中国激光, 2020, 47 (4): 0409003, 网络出版: 2020-04-09 复制并引用该论文  本文已被引 11 次  被引通知

图 & 表

图 1. 数字全息显微测量原理图

Fig. 1. Principle diagram of digital holographic microscop

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图 2. 子孔径图像采集的扫描路径

Fig. 2. Scanning path for subaperture image acquisition

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图 3. 子孔径拼接原理示意图

Fig. 3. Subaperture stitching principle diagram

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图 4. 光学元件疵病数字全息检测装置

Fig. 4. Digital holographic detection device for optical component defects

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图 5. 划痕测试结果图。(a)划痕全息图;(b)空间频谱图;(c)无被测件全息图;(d)划痕的二维图;(e)划痕横向截面图;(f)划痕的三维图

Fig. 5. Scratch test results. (a) Scratch hologram; (b) spatial spectrum; (c) hologram without measured parts; (d) 2D picture of scratch; (e) cross-section of scratch; (f) 3D figure of scratch

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图 6. 子孔径疵病全息图。(a)子孔径1;(b)子孔径2;(c)子孔径3;(d)子孔径4

Fig. 6. Subaperture defect holograms. (a) Subaperture 1; (b) subaperture 2; (c) subaperture 3; (d) subaperture 4

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图 7. 子孔径划痕深度的二维分布图。(a)子孔径1;(b)子孔径2;(c)子孔径3;(d)子孔径4

Fig. 7. 2D distributions of scratch depth in subaperture. (a) Subaperture 1; (b) subaperture 2; (c) subaperture 3; (d) subaperture 4

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图 8. 拼接后的划痕深度二维分布图

Fig. 8. 2D distribution of scratch depth after splicing

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图 9. 拼接后划痕的三维图

Fig. 9. 3D diagram of scratch after splicing

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冯方, 田爱玲, 刘丙才, 冯丹青, 陈晨, 刘卫国. 基于数字全息扫描成像的划痕缺陷全场三维测试[J]. 中国激光, 2020, 47(4): 0409003. Feng Fang, Tian Ailing, Liu Bingcai, Feng Danqing, Chen Chen, Liu Weiguo. Full-Field Three-Dimensional Test for Scratch Defects Using Digital Holographic Scanning Imaging System[J]. Chinese Journal of Lasers, 2020, 47(4): 0409003.