研制出一种全画幅 QXGA(Quad Extend Graphic Array)非制冷氧化钒红外焦平面探测器。探测器阵列规模达到 2048×1536, 像元尺寸为 17 .m×17 .m, 有效光敏面积约为 35 mm×26 mm。读出电路面积达到 41.34 mm×39.37 mm, 采用 8英寸 0.18 .m 1P6M一版多曝的缝合拼接曝光工艺设计及加工, 电路奇偶行同时积分、读出, 有效提高像元积分时间。探测像元采用成熟的 17 .m氧化钒微桥结构, 超大面积 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)结构采用“多版一曝”、“一版多曝”的组合拼接曝光设计及加工技术。探测器采用高可靠性的标准金属真空封装。测试结果表明, 器件的噪声等效温差( NETD)小于 45 mK, 热响应时间小于 7 ms, 响应率非均匀性小于 8%, 器件帧频大于 60 Hz。

研究了采用纯度为 99.9%的 In70Pb30合金作为焊料片的低温焊接技术, 分析了焊接时候的影响因素: 焊料片的影响、升温速率、焊接温度、真空度, 通过采用甲酸对焊料片预处理去除氧化层, 在 215℃、5×10-7 torr的真空环境下进行了焊接, 焊接后的样品采用 X-ray、拉力测试系统、检漏仪测试了样品的孔洞率、焊接强度、漏率, 结果表明: 焊接后焊接区域合金均匀、无缝隙、孔洞率少、剪切力高、气密性好, 能够满足非制冷焦平面的窗口封接的气密性要求。

设计并加工制作了一种基于绝缘体上硅(SOI)制备工艺的新型静电驱动二维微型扫描镜，并对其工作原理进行了分析。为了有效预测该微型扫描镜的谐振频率及相应的振态，采用有限元分析软件ANSYS对其进行建模和前五阶模态的仿真，并从理论上分析了前两阶扭转模态谐振频率的计算方法。使用激光多普勒测振仪对该扫描镜的谐振频率进行了测量。测量结果表明，二维微型扫描镜前两阶扭转模态的谐振频率分别为402 Hz和1218 Hz。该测量结果与软件仿真结果基本吻合，少许差异是由于在仿真模态时未考虑梳齿结构、空气阻尼及环境温度等因素造成的。本研究对设计出结构更简单的静电驱动微型扫描镜有重要的参考价值。