为揭示激光参数对纳秒脉冲激光除漆后表面形貌的影响规律,采用纳秒脉冲激光器对HT250铸铁表面水性防锈漆层进行激光清洗试验;研究了激光除漆后的表面形貌与氧含量的关系,以及激光除漆后表面的三维形貌、表面粗糙度;最后测量了残余漆层的面积,以此表征除漆率。结果发现:表面粗糙度随着激光功率的增大而增大,并随着除漆速度降低而呈现先减小后增大的趋势;随着脉冲频率的增大漆层发生焦化现象,清洗速度的减小使除漆机制由振动和烧蚀效应转变为以烧蚀效应为主,导致清洗率呈现先减小后增大的趋势;在本试验条件下,当激光功率为50 W、脉冲频率为90 kHz、除漆速度为7000 mm/s时,除漆效果最佳,除漆率为99.4%。

线缆被广泛应用在各个领域,但是传统的线缆绝缘层剥离技术在效率、精度方面都存在着不同程度上的缺陷。与传统方法相比, 激光剥离技术在效率和精度等方面有着独特的优势。通过对RG113线缆绝缘层激光剥离技术进行理论分析, 试验研究探究激光功率、扫描速度、频率、离焦量等参数对RG113线缆绝缘外皮的剥离质量的影响,并基于单因素试验研究结果进行了正交试验优化, 得到了较优的剥离加工参数, 即平均功率取17 W, 激光扫描速度取4 mm/s, 频率取45 kHz, 离焦量取-0.5 mm。最后通过该参数对绝缘进行剥离加工分析, 绝缘层完全被切透且切口宽度只有0.375 mm, 达到了较优的剥离效果。

对于导线的激光剥离, 一般采用CO2激光器剥除绝缘外皮, 用YAG激光器剥除金属屏蔽层。为了降低成本及减少工序, 尝试用功率为20 W的YAG激光器对微细导线的绝缘外皮和金属屏蔽层进行一体剥离, 并对其进行了激光剥线的理论分析, 然后着重分析了激光参数对剥线质量的影响。主要采用了正交试验法, 确定了平均功率、扫描速度、频率、脉宽这四个因素对剥线质量的影响权重及影响规律, 从而在适当的范围内通过增大平均功率和减小频率等可以最大限度地提高剥线的质量, 即使切口既深又窄。

对于极细线，机械式剥线方式已无法满足要求，而激光剥线易于与电子设备集成及可控性高，已经得到广泛应用，目前主要采用两个激光器进行导线剥离，该方法成本较高。研究设计了一种基于自动双工位翻转机构的单激光器剥线平台，通过双工位翻转即可实现导线的双向剥离。和现有的双头激光器的导线剥离相比，虽然完成一排导线的剥离时间略长，但仍然能满足剥线产量要求，且剥离质量与双头激光器相当。与双头激光器相比，剥线成本缩小了一半，对于中小型企业是较理想的选择，并在此设备上对手机天线进行了剥线研究，得出不同工艺参数对剥线质量的影响规律，获得剥离手机天线的最佳工艺参数。