对于极细线，机械式剥线方式已无法满足要求，而激光剥线易于与电子设备集成及可控性高，已经得到广泛应用，目前主要采用两个激光器进行导线剥离，该方法成本较高。研究设计了一种基于自动双工位翻转机构的单激光器剥线平台，通过双工位翻转即可实现导线的双向剥离。和现有的双头激光器的导线剥离相比，虽然完成一排导线的剥离时间略长，但仍然能满足剥线产量要求，且剥离质量与双头激光器相当。与双头激光器相比，剥线成本缩小了一半，对于中小型企业是较理想的选择，并在此设备上对手机天线进行了剥线研究，得出不同工艺参数对剥线质量的影响规律，获得剥离手机天线的最佳工艺参数。
激光剥线 翻转平台 双向剥离 工艺参数 laser stripping flip platform Bi-directional stripping process parameters
