在利用CO2激光器去除绝缘层的基础上,采用YAG激光器去除线缆屏蔽层材料,建立了YAG激光剥离金属材料的理论模型。利用ANSYS软件对激光剥离材料过程进行数值模拟分析,确定了实验所需参数。通过YAG激光对RG113线缆屏蔽层进行了剥离实验,得到了激光功率、扫描速度、脉宽及离焦量对切口宽度和深度及表面质量的影响规律。通过正交实验的极差分析,研究了各工艺参数对切口宽度和深度的影响。结果表明,激光功率对绝缘层切口宽度、切口深度及金属屏蔽层切口深度的影响最强,而激光扫描速度对金属屏蔽层切口宽度的影响最大。
激光技术 激光剥线 屏蔽层去除 数值模拟 正交实验 光学学报
2017, 37(12): 1214002
对于导线的激光剥离, 一般采用CO2激光器剥除绝缘外皮, 用YAG激光器剥除金属屏蔽层。为了降低成本及减少工序, 尝试用功率为20 W的YAG激光器对微细导线的绝缘外皮和金属屏蔽层进行一体剥离, 并对其进行了激光剥线的理论分析, 然后着重分析了激光参数对剥线质量的影响。主要采用了正交试验法, 确定了平均功率、扫描速度、频率、脉宽这四个因素对剥线质量的影响权重及影响规律, 从而在适当的范围内通过增大平均功率和减小频率等可以最大限度地提高剥线的质量, 即使切口既深又窄。
激光技术 工艺参数 正交试验 激光剥线 laser technology process parameters orthogonal experiment laser stripping
对于极细线，机械式剥线方式已无法满足要求，而激光剥线易于与电子设备集成及可控性高，已经得到广泛应用，目前主要采用两个激光器进行导线剥离，该方法成本较高。研究设计了一种基于自动双工位翻转机构的单激光器剥线平台，通过双工位翻转即可实现导线的双向剥离。和现有的双头激光器的导线剥离相比，虽然完成一排导线的剥离时间略长，但仍然能满足剥线产量要求，且剥离质量与双头激光器相当。与双头激光器相比，剥线成本缩小了一半，对于中小型企业是较理想的选择，并在此设备上对手机天线进行了剥线研究，得出不同工艺参数对剥线质量的影响规律，获得剥离手机天线的最佳工艺参数。
激光剥线 翻转平台 双向剥离 工艺参数 laser stripping flip platform Bi-directional stripping process parameters
