半导体光电, 2014, 35 (5): 843, 网络出版: 2014-10-23
高温老化条件下LED模组封装材料失效研究
Failure Analysis of Packaging Materials of LED Modules under High Temperature Aging Test
基本信息
| DOI: | -- |
| 中图分类号: | TB332 |
| 栏目: | 材料、结构及工艺 |
| 项目基金: | 国家自然科学基金项目(51305130)、 湖北省教育厅科研项目(Q20111405)、 武汉市科技局重点科技攻关项目(201210121025) |
| 收稿日期: | 2014-01-07 |
| 修改稿日期: | -- |
| 网络出版日期: | 2014-10-23 |
| 通讯作者: | 聂磊 (leinie@mail.hust.edu.cn) |
| 备注: | -- |
聂磊, 项雯婧, 李婳婧, 黄飞. 高温老化条件下LED模组封装材料失效研究[J]. 半导体光电, 2014, 35(5): 843. NIE Lei, XIANG Wenjing, LI Huajing, HUANG Fei. Failure Analysis of Packaging Materials of LED Modules under High Temperature Aging Test[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2014, 35(5): 843.
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