高温老化条件下LED模组封装材料失效研究
[1] 刘煜, 王浩江, 汤胜山, 等.功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究[J].合成材料老化与应用, 2012, 41(1): 1-3.
[2] 王芳, 青双桂, 罗仲宽, 等.大功率LED封装材料的研究进展[J].材料导报, 2010(3): 56-59.
[3] Chen Zhaohui, Zhang Qin, Wang Kai. Reliability test and failure analysis of high power LED packages[J]. J. Semiconductors, 2011, 32(1).
[4] 高红星.大功率LED灯散热性能研究[D].西安: 西安电子科技大学, 2010.
[5] 田传军, 张希艳, 邹军, 等.温度对大功率LED照明系统光电参数的影响[J].发光学报, 2010, 31(1): 100-104.
[6] 苏永道, 吉爱华, 赵超.LED封装材料[M].上海: 上海交通大学出版社, 2010.
[7] 周志敏, 纪爱华.大功率LED照明技术设计与应用[M].北京: 电子工业出版社, 2011.
[8] 周舟, 冯士维, 张光沉, 等. GaN 基大功率白光LED 的高温老化特性[J].发光学报, 2011, 32(10): 78-82.
聂磊, 项雯婧, 李婳婧, 黄飞. 高温老化条件下LED模组封装材料失效研究[J]. 半导体光电, 2014, 35(5): 843. NIE Lei, XIANG Wenjing, LI Huajing, HUANG Fei. Failure Analysis of Packaging Materials of LED Modules under High Temperature Aging Test[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2014, 35(5): 843.