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同名作者【项雯婧】论文列表

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材料、结构及工艺

高温老化条件下LED模组封装材料失效研究

聂磊 ^*项雯婧李婳婧黄飞

作者单位

摘要

湖北工业大学机械工程学院, 武汉 430068

为了获得高温条件下封装材料对LED模组可靠性的影响, 在125℃环境温度下, 使用高温试验箱同时对四种不同的样品进行恒定温度的老化试验。结果表明: 在高温试验条件下, 没有使用硅胶和荧光粉的LED模组具有很高的可靠性; 而硅胶的碳化以及随之产生的气体、阻碍散热的荧光粉都会使光照度加速衰减, 同时使用硅胶及荧光粉会使光照度迅速衰减导致模组失效。