1 清华大学机械工程系, 北京 100084
2 北京航空航天大学机械工程及自动化学院, 北京 100191
电子产业的快速发展使电子封装面临新的问题和挑战,功率密度的不断提高和应用领域的不断拓展要求电子器件具有更高的服役温度。纳米金属颗粒焊膏凭借其优越的电热性能和“低温连接、高温服役”的特点已成为电子封装连接材料的重要发展方向。从纳米金属颗粒焊膏的烧结机理、组成成分、技术工艺发展过程等方面阐述了近年来焊膏烧结技术的发展情况,讨论了现有国内外研究的优势和不足,并结合烧结后接头的可靠性测试方案和结果,指出了现有研究在高温高功率下应用的失效机理及未来纳米金属颗粒焊膏烧结技术的发展方向,这对纳米金属颗粒焊膏在电子器件封装领域的大规模应用及第三代半导体产业在国内的快速发展具有重要意义。
材料 纳米材料 电子封装材料 纳米金属颗粒焊膏 低温烧结 可靠性
1 东莞铭丰包装品制造有限公司, 广东 东莞 523059
2 哈尔滨工业大学深圳研究生院机械工程与自动化学院, 广东 深圳 518055
根据CO2 激光束加热材料的实际情况，建立了连续激光辐照材料的数学模型，并进行实验验证。结合实际的边界条件，采用微积分的数学处理方法推导出切割深度与激光参数的解析表达式，讨论了激光参数等因素对切割深度的影响。并且设计实验以验证理论模型，用Matlab 软件绘制各参数的关系图。结果表明：材料的切割深度受激光两个参数影响最大，激光功率与激光束移动速度。理论分析和试验结果表明切割深度随着切割速度的减小而增加，随着激光功率的增加而增大，并根据实验数据小幅修改了理论模型，该模型可对激光切割包装材料时在参数选择方面做指导。
激光技术 切割深度 数学建模 包装材料 激光与光电子学进展
2015, 52(1): 011404
为了获得高温条件下封装材料对LED模组可靠性的影响, 在125℃环境温度下, 使用高温试验箱同时对四种不同的样品进行恒定温度的老化试验。结果表明: 在高温试验条件下, 没有使用硅胶和荧光粉的LED模组具有很高的可靠性; 而硅胶的碳化以及随之产生的气体、阻碍散热的荧光粉都会使光照度加速衰减, 同时使用硅胶及荧光粉会使光照度迅速衰减导致模组失效。
封装材料 老化试验 可靠性 失效 LED LED packaging materials aging test reliability failure
1 重庆邮电大学 光纤通信技术重点实验室，重庆 400065
2 重庆平伟实业集团股份有限公司，重庆405200
对LED的导散热理论进行了研究，推导出了倒装焊LED芯片结温与封装材料热传导系数之间的关系。通过分析倒装焊LED的焊球材料、衬底粘结材料和芯片内部热沉材料对芯片结温的影响，表明衬底粘结材料对LED的结温影响最大，并且封装材料热传导系数的变化率与封装结构的传热厚度成反比，与传热面积成正比。该研究为倒装焊LED封装结构和材料的设计提供了理论支持。
封装材料 倒装焊 热阻 LED LED packaging materials flip-chip thermal resistance
