高温老化条件下LED模组封装材料失效研究

聂磊; 项雯婧; 李婳婧; 黄飞

半导体光电, 2014, 35 (5): 843, 网络出版: 2014-10-23

高温老化条件下LED模组封装材料失效研究

Failure Analysis of Packaging Materials of LED Modules under High Temperature Aging Test

聂磊 ^*项雯婧李婳婧黄飞

作者单位

湖北工业大学机械工程学院, 武汉 430068

图 & 表

聂磊, 项雯婧, 李婳婧, 黄飞. 高温老化条件下LED模组封装材料失效研究[J]. 半导体光电, 2014, 35(5): 843. NIE Lei, XIANG Wenjing, LI Huajing, HUANG Fei. Failure Analysis of Packaging Materials of LED Modules under High Temperature Aging Test[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2014, 35(5): 843.