激光与光电子学进展, 2018, 55 (3): 030008, 网络出版: 2018-09-10
大口径非球面元件磨削轮廓测量技术研究进展 
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Research Progress of Measurement Technology for Large-Diameter Aspheric Elements on Grinding Stage
基本信息
| DOI: | 10.3788/LOP55.030008 |
| 中图分类号: | TH741 |
| 栏目: | 总论 |
| 项目基金: | 国家自然科学基金资助项目、河南省高等学校重点科研项目、河南省高等学校现代制造装备与仪器重点学科开放实验室（2016MEI005）、 |
| 收稿日期: | 2017-09-11 |
| 修改稿日期: | 2017-10-10 |
| 网络出版日期: | 2018-09-10 |
| 通讯作者: | 席建普 (xjpyq2010@163.com) |
| 备注: | -- |
席建普, 李彬, 任东旭, 赵则祥. 大口径非球面元件磨削轮廓测量技术研究进展[J]. 激光与光电子学进展, 2018, 55(3): 030008. Jianpu Xi, Bin Li, Dongxu Ren, Zexiang Zhao. Research Progress of Measurement Technology for Large-Diameter Aspheric Elements on Grinding Stage[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2018, 55(3): 030008.
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