大口径非球面元件磨削轮廓测量技术研究进展

席建普; 李彬; 任东旭; 赵则祥

doi:doi:10.3788/LOP55.030008

激光与光电子学进展, 2018, 55 (3): 030008, 网络出版: 2018-09-10

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Research Progress of Measurement Technology for Large-Diameter Aspheric Elements on Grinding Stage

席建普 ^*李彬任东旭赵则祥

作者单位

中原工学院机电学院, 河南郑州 450007

图 & 表

图 1. 光学非球面元件加工链流程图

Fig. 1. Flow chart of optics aspheric elements processing chain

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图 2. 大口径非球面测量商业化仪器。(a) ZEISS XENOS;(b) Leitz Infinity;(c) PGI Dimension

Fig. 2. Commercial instruments for large aperture aspheric measurement. (a) ZEISS XENOS; (b) Leitz Infinity; (c) PGI Dimension

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图 3. 摆臂式轮廓测量仪

Fig. 3. Swing-arm profilometer

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图 4. 非球面补偿磨削流程图

Fig. 4. Flow chart of the compensation grinding for aspheric surface

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图 5. 大口径非球面磨削在位测量装置[28]

Fig. 5. Device of large-diameter aspheric grinding on-machine measurement[28]

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图 6. (a)可见光干涉仪与(b) CO2红外干涉仪的测量结果

Fig. 6. Measurement results of (a) visible light interferometer and (b) CO2 infrared interferometer

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图 7. Cranfield大学的轮廓扫描测量设备

Fig. 7. Profile scanning measuring devices of Cranfield University

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图 8. 非球面三维轮廓误差图

Fig. 8. 3D profile error of aspheric surface

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图 9. 非接触式扫描测量仪。(a) Nanomefos;(b) Luphoscan

Fig. 9. Non-contact scanning measuring instruments. (a) Nanomefos; (b) Luphoscan

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席建普, 李彬, 任东旭, 赵则祥. 大口径非球面元件磨削轮廓测量技术研究进展[J]. 激光与光电子学进展, 2018, 55(3): 030008. Jianpu Xi, Bin Li, Dongxu Ren, Zexiang Zhao. Research Progress of Measurement Technology for Large-Diameter Aspheric Elements on Grinding Stage[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2018, 55(3): 030008.

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图 1. 光学非球面元件加工链流程图

Fig. 1. Flow chart of optics aspheric elements processing chain

图 2. 大口径非球面测量商业化仪器。(a) ZEISS XENOS;(b) Leitz Infinity;(c) PGI Dimension

Fig. 2. Commercial instruments for large aperture aspheric measurement. (a) ZEISS XENOS; (b) Leitz Infinity; (c) PGI Dimension

图 3. 摆臂式轮廓测量仪

Fig. 3. Swing-arm profilometer

图 4. 非球面补偿磨削流程图

Fig. 4. Flow chart of the compensation grinding for aspheric surface

图 5. 大口径非球面磨削在位测量装置[28]

Fig. 5. Device of large-diameter aspheric grinding on-machine measurement[28]

图 6. (a)可见光干涉仪与(b) CO2红外干涉仪的测量结果

Fig. 6. Measurement results of (a) visible light interferometer and (b) CO2 infrared interferometer

图 7. Cranfield大学的轮廓扫描测量设备

Fig. 7. Profile scanning measuring devices of Cranfield University

图 8. 非球面三维轮廓误差图

Fig. 8. 3D profile error of aspheric surface

图 9. 非接触式扫描测量仪。(a) Nanomefos;(b) Luphoscan

Fig. 9. Non-contact scanning measuring instruments. (a) Nanomefos; (b) Luphoscan

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图 2. 大口径非球面测量商业化仪器。(a) ZEISS XENOS;(b) Leitz Infinity;(c) PGI Dimension

Fig. 2. Commercial instruments for large aperture aspheric measurement. (a) ZEISS XENOS; (b) Leitz Infinity; (c) PGI Dimension

图 3. 摆臂式轮廓测量仪

Fig. 3. Swing-arm profilometer

图 4. 非球面补偿磨削流程图

Fig. 4. Flow chart of the compensation grinding for aspheric surface

图 5. 大口径非球面磨削在位测量装置[28]

Fig. 5. Device of large-diameter aspheric grinding on-machine measurement[28]

图 6. (a)可见光干涉仪与(b) CO2红外干涉仪的测量结果

Fig. 6. Measurement results of (a) visible light interferometer and (b) CO2 infrared interferometer

图 7. Cranfield大学的轮廓扫描测量设备

Fig. 7. Profile scanning measuring devices of Cranfield University

图 8. 非球面三维轮廓误差图

Fig. 8. 3D profile error of aspheric surface

图 9. 非接触式扫描测量仪。(a) Nanomefos;(b) Luphoscan

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