大口径非球面元件磨削轮廓测量技术研究进展

席建普; 李彬; 任东旭; 赵则祥

doi:doi:10.3788/LOP55.030008

激光与光电子学进展, 2018, 55 (3): 030008, 网络出版: 2018-09-10

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Research Progress of Measurement Technology for Large-Diameter Aspheric Elements on Grinding Stage

席建普 ^*李彬任东旭赵则祥

作者单位

中原工学院机电学院, 河南郑州 450007

补充材料

席建普, 李彬, 任东旭, 赵则祥. 大口径非球面元件磨削轮廓测量技术研究进展[J]. 激光与光电子学进展, 2018, 55(3): 030008. Jianpu Xi, Bin Li, Dongxu Ren, Zexiang Zhao. Research Progress of Measurement Technology for Large-Diameter Aspheric Elements on Grinding Stage[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2018, 55(3): 030008.