光学学报, 2019, 39 (8): 0806003, 网络出版: 2019-08-07   

光通信链路中集成芯片的收发一体工作 下载: 1202次

Integrated Chip for Simultaneous Transmission and Reception in Optical Communication Links
作者单位
北京邮电大学信息光子学与光通信国家重点实验室, 北京 100876
图 & 表

图 1. VCSEL和PIN单片集成结构图[13]

Fig. 1. Structure diagram of VCSEL and PIN monolithic integration[13]

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图 2. 集成器件结构图

Fig. 2. Structure of the proposed integrated optoelectronic chip

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图 3. VCSEL不同势垒厚度时增益谱

Fig. 3. Gain spectra for different barrier thicknesses of VCSEL

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图 4. 不同氧化孔径尺寸下VCSEL的阈值电流和斜率效率

Fig. 4. Threshold current and slope efficiency for different oxidized sizes of VCSEL

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图 5. VCSEL反射谱

Fig. 5. Reflection spectrum of VCSEL

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图 6. VCSEL单元特性。(a)静态特性;(b)动态特性

Fig. 6. VCSEL unit’s performances. (a) Static performance; (b) dynamic performance

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图 7. 集成器件PIN-PD单元动态特性

Fig. 7. PIN-PD units’ dynamic performance of the integrated chip pair

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图 8. 集成器件光响应特性谱

Fig. 8. Spectral photo-response performances of the integrated chip

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图 9. 集成芯片在VCSEL单元和PIN-PD单元同时工作时的电流密度分布

Fig. 9. Current density distribution of the integrated optoelectronic chip while the VCSEL unit and the PIN-PD unit working simultaneously

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图 10. 集成芯片的电学隔离度。(a) PIN-PD单元对VCSEL单元隔离度;(b) VCSEL单元对PIN-PD单元隔离度

Fig. 10. Electrical isolation of integrated chip. (a) PIN-PD unit isolation versus VCSEL unit; (b) VCSEL unit isolation versus PIN-PD unit

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罗俊伟, 刘凯, 位祺, 黄永清, 段晓峰, 王琦, 任晓敏, 蔡世伟. 光通信链路中集成芯片的收发一体工作[J]. 光学学报, 2019, 39(8): 0806003. Junwei Luo, Kai Liu, Qi Wei, Yongqing Huang, Xiaofeng Duan, Qi Wang, Xiaomin Ren, Shiwei Cai. Integrated Chip for Simultaneous Transmission and Reception in Optical Communication Links[J]. Acta Optica Sinica, 2019, 39(8): 0806003.

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