针对电磁干扰(EMI)导致电子系统关键功能单元行为失效或安全问题, 研究基于供电网络传导耦合的核心可编程集成电路(IC)电磁敏感(EMS)特性。分析典型FPGA供电网络的拓扑结构及其EMI传导耦合机理, 设计基于EMI直接功率注入法的敏感度测试平台, 测试受试芯片供电网络EMI传导耦合时典型功能单元的EMS特性, 获取输入输出端口(IO)、逻辑单元(LE)、内部锁相环电路(PLL)等功能单元的敏感度阈值, 给出LE冗余设计对相应电路EMS特性的影响规律。结果表明, 在10 MHz~1 GHz干扰频率范围内, 供电网络EMI敏感度由高到低依次为PLL, LE, IO, 且IC地网络EMI敏感度高2~7 dBmW, LE冗余设计能有效改善逻辑功能单元电磁敏感度。

模数转换器(ADC)在测控系统中应用广泛，针对嵌入式ADC复杂环境下的电磁敏感性问题，通过理论分析和实验测量研究了环境温度对其电磁敏感度的影响。结合ADC结构与特性，分析了射频信号对ADC的干扰机制，指出了环境温度对干扰信号作用下的金属氧化物半导体(MOS)漏电流的影响。在不同温度下，测量、分析了电磁干扰下各部分电路参数的变化情况。并在10 MHz~1 GHz频率范围、-10~80 ℃温度范围内测量了ADC电磁敏感度的温度效应。结果表明，变化的环境温度会通过影响MOS晶体管的迁移率，改变其在电磁干扰下的响应，造成ADC电磁敏感度随环境温度变化发生显著漂移。

为研究高功率微波与复杂系统的耦合问题,提出了随机拓扑方法。该方法是一种新的系统级电磁敏感度分析预测方法,它结合电磁拓扑理论和随机耦合模型理论,可对包含多个腔体的复杂系统的短波电磁耦合问题进行统计分析。介绍了随机拓扑方法的理论基础,并利用计算机机箱搭建了双腔体和多腔体实验平台。使用该方法对目标位置处感应电压的统计分布进行了预测,并与其他方法得到的感应电压分布进行了比较,其结果基本一致,从而证明了该方法的可行性和准确性。