1 中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术国家重点实验室,陕西 西安 710119
2 中国科学院大学,北京 100049
将普通光学显微镜的均匀照明替换为光场具有空间结构分布的照明,可为显微镜增添超分辨和光切片的新功能。结构光照明显微(SIM)技术与传统宽场光学显微镜具有良好的结构兼容性,继承了传统光学显微镜非侵入、低光毒性、低荧光漂白、快速成像的优点。其高时空分辨率和三维光切片能力非常适合活体细胞或组织的观测,受到生物医学和光学界的持续关注。快速产生高对比度、高频率的结构光场并进行快速相移和旋转调控是SIM的核心技术。近年来基于数字微镜器件(DMD)调制的SIM(DMD-SIM)发展迅速,它利用DMD高刷新率、高光通量、偏振不敏感的优势,克服了传统器件如物理光栅和液晶空间光调制器在调控速度上的缺点。本综述首先介绍了SIM超分辨和光切片的基本原理,然后着重阐述了DMD-SIM通过光投影和光干涉产生结构光照明及调控光场的方法,对当前的DMD-SIM研究进展进行了归纳评述,总结了DMD-SIM的优缺点,最后对DMD-SIM面临的挑战和发展趋势进行了展望。
光学显微 结构光照明显微 超分辨 光切片 数字微镜器件 激光与光电子学进展
2024, 61(6): 0618001
光子学报
2023, 52(11): 1110004
1 河北工业大学 电子信息工程学院 先进激光技术研究中心,天津 300401
2 河北省先进激光技术与装备重点实验室,天津 300401
3 哈尔滨工业大学 可调谐激光技术国家重点实验室,黑龙江 哈尔滨 150080
双光子荧光(two-photon fluorescence,TPF)显微成像技术借助荧光探针实现样品中被标记成分的特异性成像,具有天然的三维层析能力、高成像深度与空间分辨率、以及更小的光漂白与光损伤,已经发展成为化学、医药学和生命科学领域的一项重要研究工具。文中通过分析高斯光束复振幅在空间中的分布,推导出TPF信号的纵向与径向分布公式,以此估算出文中的TPF显微成像系统的横向分辨率为453 nm,纵向分辨率为2.087 μm。使用飞秒激光器作为激发光源,搭建了TPF显微成像系统。在800 nm波长的飞秒脉冲激发下,测量了罗丹明B溶液的TPF光谱,从而选择636~703 nm作为显微成像的荧光探测窗口。随后开展了对罗丹明B染色的小鼠大脑切片的TPF显微成像实验研究,利用断层扫描成像的方式获得了小鼠大脑切片在0~14 μm深度内的荧光强度分布。通过三维重构完成了对生物样品的三维立体成像,获得了小鼠大脑中灰质与白质在不同深度的分布情况,实验结果证明了搭建的显微成像系统具有优异的成像深度与空间分辨能力。
小鼠大脑切片 飞秒激光 双光子荧光 三维成像 mouse brain section femtosecond laser two-photon fluorescence three-dimensional imaging 红外与激光工程
2023, 52(8): 20230201
1 上海电力大学自动化工程学院,上海 200090
2 浙江正泰仪器仪表有限责任公司,浙江 杭州 310052
3 上海燧原科技有限公司,上海 201203
获取果实生长期的外形参数指标,监控果实发育状况以及提取水果特征尺寸用于品质分级是农业中的一项重要工作。传统测量方法易损坏果实表面形态,基于二维图像特征处理的非接触式测量方法在测量各形态参数(尺寸、体积等)上具有局限性,针对该问题,提出一种自适应双向切片的非接触主动结构光式橙子外形参数三维测量方法。首先,使用主动结构光三维相机获取橙子三维点云,再利用搜索包围盒法计算其高度和直径;然后,为提高切片利用率,引入自适应条件判断相邻切片垂直面积变化率与阈值的关系来自动更新切片及更新多边形面积以计算切块体积;最后,通过累加法计算完整的橙子体积,且最终的计算值由双向计算得到的体积的均值确定。通过橙子仿真模型和两组类别真实橙子数据集上的验证,对计算值与真实值进行了回归分析。结果表明,平均耗时不大于8.354 s,其各指标的决定系数均高于0.95,橙子高度、直径及体积测量误差相较其他方法减少3.5%、0.9%、0.7%和3.6%。
测量 外形参数测量 自适应 双向切片 非接触式 激光与光电子学进展
2023, 60(9): 0928003
1 浙江大学物理学院, 杭州 310027
2 浙江大学杭州国际科创中心, 先进半导体研究院和浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室, 杭州 311200
3 浙江大学材料科学与工程学院, 硅材料国家重点实验室, 杭州 310027
4 浙江机电职业技术学院增材制造学院, 杭州 310053
作为制备半导体晶圆的重要工序, 线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例, 介绍了线锯切片技术的基本理论, 特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理, 并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响。在此基础上, 综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展, 并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。最后, 本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向。
线锯切片 硬脆材料 单晶碳化硅 晶圆加工 砂浆线切割 金刚线切割 wire saw slicing brittle-and-hard material single crystal silicon carbide wafer processing slurry sawing diamond wire sawing
红外与激光工程
2023, 52(2): 20220390
1 中国科学技术大学 生物医学工程学院(苏州) 生命科学与医学部, 江苏 苏州 215163
2 中国科学院 苏州生物医学工程技术研究所, 江苏 苏州 215163
现代生物学和生物医学领域迫切需要研制兼顾大视场、高分辨率的显微成像技术和仪器以对生物样品实现跨尺度观测,满足重大科学问题的研究需求。受限于系统的空间带宽积,传统商业显微镜无法满足这一需求,且现有高空间带宽积显微成像系统存在体积庞大、实施成本高昂等问题。本文基于HiLo光切片技术和自主设计的大视场高分辨显微物镜,研发了具有高空间带宽积特点的大视场高分辨HiLo光切片显微成像系统,测试了系统的成像视场和分辨率。应用该系统对小鼠脑切片开展了白光照明明场成像实验,并与OLYMPUS商业显微镜成像结果做了对比;对小麦种子荧光切片开展了光切片成像和宽场荧光成像对比实验。实验结果表明, 大视场高分辨HiLo光切片显微成像系统的成像视场达到4.8 mm×3.6 mm (对角视场为6.0 mm),横向分辨率达到0.74 μm,轴向分辨率达到4.16 μm。大视场高分辨HiLo光切片显微成像系统兼有大视场和高分辨率成像的优势和快速光切片成像的能力,能够对大体积生物样本开展快速三维成像,将为胚胎发育、脑成像、数字病理诊断等研究提供有力的技术支撑。
大视场 高分辨率 高空间带宽积 光切片显微技术 wide field of view high resolution high space bandwidth product optical sectioning microscopy
1 华北电力大学 1. 电气与电子工程学院
2 国际教育学院, 河北 保定 071003
为了提高光网络对大规模、差异化电力业务的资源分配能力, 降低大规模业务的算法训练时间, 提出了一种基于多智能体深度确定性策略梯度算法的智能电网光网络资源分配方案。该方案考虑大规模和差异化电力业务, 将智能电网光网络建模成多智能体系统, 以最大化电网公司收益为目标, 建立了智能电网光核心网络切片模型, 进行网络资源分配优化, 并采用条件判断映射, 简化了优化问题。同时, 把不同业务部署到不同智能体中进行运算, 以降低训练时间, 满足网络实时性需求。仿真结果表明, 该算法具有更大的奖励、更低的成本、时延和训练时间。
智能电网 光网络切片 资源分配 多智能体 条件判断映射 smart grid optical network slicing resource allocation multi-agent conditional judgment mapping
1 山东理工大学物理与光电工程学院, 淄博 255000
2 滕州市羊庄中心卫生院, 枣庄 277526
光声成像和激光诱导击穿光谱技术(LIBS)是近些年在成像领域发展非常迅速的两种技术, 在医学影像学方面有着巨大的潜力。当激光照射到组织时, 组织表面会同时产生光声信号和等离子体, 光声信号携带着生物组织内光吸收的特征信息, 等离子体特征光谱也可以示踪组织内的元素信息。本文总结了两种技术的研究背景和成像原理, 然后, 通过对光声成像和LIBS成像模式进行分析, 进一步展现了两种技术结合的可能性, 并介绍了它们在病理切片成像和组织金属元素示踪等领域的应用。最后, 我们对两种技术结合的双模态成像系统进行了深入的探讨和展望, 以期其在医学诊断和图像领域发挥重要作用。
光声成像 激光诱导击穿光谱技术 病理切片 元素示踪 双模态成像 photoacoustic imaging laser-induced breakdown spectroscopy pathological section element tracer bimodal imaging