随着集成电路技术的不断进步，高性能芯片的散热问题成为制约其稳定性与效率的关键瓶颈。热电制冷技术基于Peltier效应，通过精准温度控制和高效热量传递，已展现出巨大的应用潜力。本文从热电制冷的原理出发，系统综述了近室温热电材料的性能提升策略与芯片热管理中的集成应用。重点探讨了多级结构设计、柔性薄膜器件以及与其他冷却技术的集成优化，同时分析了技术发展面临的挑战与改进方向。展望未来，热电制冷将在新型材料研发、集成优化及多功能应用中发挥更大作用，为高性能电子设备提供高效可靠的热管理解决方案。

基于亥姆霍兹-基尔霍夫衍射积分定理，从理论上推导出消色散均光薄膜微结构参量、入射光参数和透射光参数之间的关系。基于此，分析了微结构参量对透射光振幅分布和散射角度的影响。光束通过消色散均光薄膜时，散射光斑具有光强分布均匀、消色散、散射角度可控和散射光型可控等优点。实验制作出结构最大深度为5 μm，散射角为8°×7.5°的薄膜样品，散射角的理论计算值与实际测量值误差在±0.5°以内。此薄膜器件适用于照明体系、液晶显示器背光显示、投影系统等。

针对用电活性聚合物(EAP)薄膜制造柔性智能器件提出的理论模型和性能要求, 采用一种铁电高分子聚合物薄膜制作了柔性结构器件, 建立了它的动力学方程、振动行为模型及其机电性能描述。研究了预张力-抗弯刚度、驱动电压、器件几何参数对柔性薄膜器件性能的影响。提出了柔性薄膜器件在预张力和抗弯刚度共同作用下的振动行为模型及其特征化描述, 用数值模拟和有限元仿真研究了杨氏模量及预张力-刚度比对柔性薄膜结构振动行为的影响, 基于有限元模型与激光多普勒技术模拟和实测了EAP薄膜柔性结构的模态振型。此外, 基于压电激励-激光拾振方法研究了驱动电压及器件几何尺寸对EAP薄膜柔性结构动态响应特性的影响。实验结果验证了激光多普勒技术用于EAP薄膜智能器件测试的有效性, 揭示了EAP薄膜柔性结构器件的工作机理及动态性能, 1 V驱动电压可产生精密位移21.6 nm。本文为研究EAP薄膜器件提供了理论基础和实验依据。

提出了一种新的电致变色薄膜的锂化方法"通过电子枪蒸镀锂单质,提高了锂的离化率,从而提高了锂化效果。采用此技术研制的全固态电致变色薄膜器件获得了较好的变色特性,透射式和反射式全固态电致变色薄膜器件的变色性能分别为50%～5%和70%～20%。

根据薄膜沉积过程等离子体对光学薄膜膜料蒸气分子或原子的作用,建立了低压等离子体离子镀设备,并对常规光学薄膜,如硫化物、氧化物薄膜以及多层膜器件进行了系统的研究,对所制备薄膜样品的透射光谱、吸收、散射以及膜层的聚集密度等进行了全面的测试分析。实验研究表明,低压等离子体离子镇可大大提高常规光学薄膜的光机性能。