随着集成电路技术的不断进步，高性能芯片的散热问题成为制约其稳定性与效率的关键瓶颈。热电制冷技术基于Peltier效应，通过精准温度控制和高效热量传递，已展现出巨大的应用潜力。本文从热电制冷的原理出发，系统综述了近室温热电材料的性能提升策略与芯片热管理中的集成应用。重点探讨了多级结构设计、柔性薄膜器件以及与其他冷却技术的集成优化，同时分析了技术发展面临的挑战与改进方向。展望未来，热电制冷将在新型材料研发、集成优化及多功能应用中发挥更大作用，为高性能电子设备提供高效可靠的热管理解决方案。

超宽禁带氧化镓在高功率和射频器件领域显示出巨大发展潜力。然而，氧化镓固有的极低热导率和p型掺杂困难问题限制了其器件性能和结构设计。异质集成是突破单一材料性能极限，变革提升器件性能的关键技术。本文综述了异质外延、机械剥离和离子束剥离转移三种氧化镓异质集成技术的最新研究进展，重点对比分析不同集成技术在材料质量、电学和热学特性及器件性能等方面的优缺点，并针对衬底种类、界面成键方式、过渡层厚度对纵向散热和电子输运的影响进行探讨。同时，本文对当前氧化镓异质集成技术所面临的挑战进行分析，并对氧化镓异质集成技术未来的发展趋势进行展望，旨在唤起国内氧化镓异质集成衬底相关研究，推动氧化镓异质集成器件开发，加快推进氧化镓材料和器件产业化应用。

近年来，重复频率大能量脉冲激光器的研究取得很大进步，表现出广阔的应用前景。以激光放大器的冷却方式为主线，从增益介质的选取、冷却方式和冷却构型三个方面对重复频率大能量激光放大器热管理关键技术进行调研，总结国内外重复频率大能量激光放大器热管理方面的关键技术，分析当前在热管理技术方面存在的主要问题，并对该技术未来发展趋势进行展望。

氧化镓的低热导率是其功率器件发展的最大瓶颈，使其在高功率密度下产热时面临高效散热的巨大挑战。因此，开发全新的热管理和封装技术迫在眉睫。通过材料、器件和封装多层面的热管理来缓解自热引发的性能与可靠性问题成为关键。本文综述了超宽带隙（UWBG）氧化镓（β-Ga₂O₃）功率器件的热管理，针对相关挑战、潜在解决方案和研究机遇提出了观点。论文首先介绍了超宽带隙氧化镓的特性及其在电子器件领域的重要性，详细阐述了热管理在氧化镓器件中的关键意义。随后，从不同的热管理技术方面，包括衬底相关技术和结侧热管理技术等进行深入探讨，并分析了热管理对氧化镓器件电学性能的影响。最后，对氧化镓器件热管理的未来发展趋势进行展望，提出了“材料-器件-封装”电热协同设计、近结异质集成和新型外部封装等多维度的热管理策略，旨在唤起相关研究，加快超宽带隙氧化镓功率器件的开发和产业化进程。

围绕风冷光纤激光器的热分析和热管理展开了仿真分析和实验研究。针对风冷光纤激光器中增益光纤和光学模块的传热问题，分别建立了相应的理论模型并进行了实验验证。针对千瓦级光纤激光器的热管理问题，基于优化系统参数、分散管理废热和减小系统总体热阻三个方面，设计了一种适用于便携式风冷光纤激光器的解决方案。

红外低发射率热光子材料在抑制热辐射和阻隔热量传递方面具有重要意义。通过系统的文献综述，深入探讨了这些材料的红外低发射特性背后的物理机制、制备方法以及性能特点。研究显示，金属、导电金属氧化物、纳米材料、相变材料、导电聚合物和石墨烯等在降低发射率以及实现红外发射率动态调控方面展现了显著的优势，在建筑热管理、个人热管理和红外热伪装等应用领域表现出广阔的前景。通过对当前研究成果的总结与分析，提出了未来研究的重点方向，主要包括开发超低发射率材料、提高材料的环境稳定性、规模化生产与应用，以及与其他隔热保温材料的协同应用的可行性。

The heat generation of electronic devices is increasing dramatically, which causes a serious bottleneck in the thermal management of electronics, and overheating will result in performance deterioration and even device damage. With the development of micro-machining technologies,the microchannel heat sink (MCHS) has become one of the best ways to remove the considerable amount of heat generated by high-power electronics. It has the advantages of large specific surface area, small size, coolant saving and high heat transfer coefficient. This paper comprehensively takes an overview of the research progress in MCHSs and generalizes the hotspots and bottlenecks of this area. The heat transfer mechanisms and performances of different channel structures, coolants, channel materials and some other influencing factors are reviewed. Additionally, this paper classifies the heat transfer enhancement technology and reviews the related studies on both the single-phase and phase-change flow and heat transfer. The comprehensive review is expected to provide a theoretical reference and technical guidance for further research and application of MCHSs in the future.

为满足机载光电吊舱轻小型、紧凑型要求，解决光电吊舱散热问题，采用了热传导和风机内循环对流结合的散热方式，用金属结构件将发热元器件与壳体接触建立热传导通道，用风机内循环强化内部对流建立低热阻的对流换热通道，通过 ICEPAK热仿真软件对该散热方式建模仿真计算表明：静止条件下吊舱核心处理芯片 DSP、FPGA、SoC温升分别为： 29.1℃、29.2℃、33.8℃，相比无风机时别降低： 5.2℃、3.5℃、4.4℃；飞行条件下温升分别为： 11.9℃、9.1℃、15.5℃；静止条件下，在风机内循环作用下，舱内最高环境温度较无风机内循环时降低约 5.5℃。通过与同等条件下高温试验数据比较，仿真温度与测试温度相差 3.1℃。该散热方式可有效降低舱内环境和器件的温升，满足吊舱使用要求，结构简单占用空间小，适用于轻小型、紧凑型机载光电吊舱。