采用488 nm连续激光在相同曝光量条件下对氧化石墨烯样品进行光照还原实验, 并通过透射率和电阻率来表征还原氧化石墨烯的性质.结果表明：在还原过程中, 通过透过率和电阻率表征的还原程度呈现相同的变化趋势.此外, 还原过程分为两个步骤：达到相对稳定状态之前和达到相对稳定状态.在达到相对稳定状态之前, 激光功率密度越低, 样品的还原程度越高; 但当达到相对稳定的状态后, 激光功率密度越高, 样品的还原程度越高.基于rGO中含氧官能团的变化, 通过光子穿透能力和光对rGO的带隙调制作用对这一现象进行了分析.

采用可见光波段的488 nm、518 nm和637 nm激光对氧化石墨烯薄膜样品进行光照还原实验, 并实时测量还原氧化石墨烯的透过率和电阻率, 通过其变化规律表征不同波长的激光对氧化石墨烯还原程度的影响.结果表明: 氧化石墨烯的透过率和电阻率在不同波长激光照射下呈现不同的变化规律.采用488 nm激光照射时, 在激光功率密度很小的条件下, 氧化石墨烯即可发生还原反应, 还原过程符合光化学还原规律; 采用518 nm与637 nm激光照射时, 只有当激光功率密度大于某一阈值时, 氧化石墨烯才发生还原反应; 激光波长越长, 功率阈值越高; 还原过程符合光热还原规律.该研究结果可为光还原石墨烯薄膜的图案化工艺改进提供参考和依据.

通过结合HF酸洗和微分干涉差显微成像对两组抛光元件的亚表面损伤进行直接观测和分析。结果显示微分干涉差显微成像相比于传统的明场成像具有更好的分辨率, 可以更有效检测HF酸洗后暴露的各种浅塑性亚表面损伤。对两组抛光元件的亚表面损伤的对比分析发现熔石英元件在抛光中会产生大量的亚表面损伤, 这些亚表面损伤绝大多数是浅塑性的划痕和坑, 仅有少量的脆性断裂损伤, 较大的抛光颗粒会产生更多更严重的亚表面损伤, 并且这些亚表面损伤被表面沉积层所掩盖, 表面粗糙度不能反映亚表面损伤的严重程度。

通过转移矩阵方法理论,研究含左手材料平板波导导波模式与表面波的特性,结果表明: 在TE极化情况下,当包裹层为金属-芯层为左手材料的三层平板波导满足波导导行条件时,导波层能承载新功能的导波模式,即不存在TE0模; 在特殊条件下存在TE1模,而且这导波模式与电磁波频率、材料的介电常数和磁导率密切相关; 当不满足波导导行条件时,三层平板波导的三个区域出现不同指数规律衰减的表面波,当导波系数与导波层厚度的乘积为2.1π时,不同模式的表面波将趋向一致。模系数m的奇偶性对导波模式和表面波的能流分布有着显著的影响。利用包裹层为金属-芯层为左手材料三层平板波导的导波模式、表面波和能流分布的奇异特性,可以实现特效导波模式的波导器件,为波导实际设计和应用提供了理论参考。

通过建立环形抛光的去除模型，从理论上分析了转速比、槽形、元件摆动对于抛光结果的影响，并分析了中频误差产生的原因。模拟结果表明: 转速比的差异会产生较大的低频误差，而中频误差会随着低频误差的降低而降低; 槽形是中频误差的主要来源，复杂的非对称不规律槽形使抛光路径复杂化，降低中频误差; 同时元件的小幅度摆动能够使抛光更加均匀，减小定心式抛光造成的元件表面规则状纹路结构，从而有效减小元件的中频误差。

根据环形抛光的加工特点，研究了大口径反射元件的环形抛光加工工艺。在4 m环抛机上进行了610 mm×440 mm×85 mm的大口径反射元件加工工艺实验，研究了修正盘及工件盘转速与元件面形的关系、修正盘及工件盘位置与元件面形的关系、沥青盘槽形与元件面形的关系。研究结果表明，通过对修正盘及工件盘转速、修正盘及工件盘位置、沥青盘槽形等工艺参数的优化控制，能够得到大口径反射元件面形的高效收敛，元件最高面形精度优于λ/6(λ=632.8 nm)，验证了加工工艺的有效性。

建立了同时测定蔬菜(甘蓝、青菜和番茄)中虫酰肼、甲氧虫酰肼和呋喃虫酰肼(福先)农药残留的高效液相色谱法.以酸化甲醇高速匀浆提取,正己烷去除脂类杂质,二氯甲烷反萃取去除亲水性杂质,再经氟罗里硅土柱层析净化,效果显著.采用甲醇-水(75+25,V/V)为流动相,利用AgilentHC-C18柱和紫外检测器(检测波长:230nm)对待测组份进行了分离和测定.实验证明,添加浓度在0.05mg/kg,0.2mg/kg和1mg/kg时,蔬菜(甘蓝、青菜和番茄)中虫酰肼、甲氧虫酰肼和呋喃虫酰肼平均添加回收率在76.9%～105%之间,相对标准偏差(RSD,n=5)小于10%,虫酰肼、甲氧虫酰肼和呋喃虫酰肼在样品中的最低检出浓度为0.05mg/kg.