作者单位
摘要
1 辽宁科技大学应用技术学院, 辽宁 鞍山 114051
2 鞍钢集团工程技术有限公司 工程管理部, 辽宁 鞍山 114021
针对硅钢片的激光切割质量进行研究。基于回归正交设计理论, 建立正交方程旨于快速找出最佳工艺参数以缩短生产加工时间。采用回归正交设计将实验结果与工艺参数建立数学方程。通过方差分析得出重要的影响因素从而进一步优化方程, 该方程的理论计算结果与实际结果误差在1%左右, 但方程要在指定的工艺参数范围内使用才具有精确的结果。通过MATLAB对方程进行三维拟合, 结果表明方程能够得出极值, 进一步证明回归正交方程对激光切割硅钢片具有一定的预测作用。
激光切割 回归正交设计 硅钢片 切割质量 laser cutting regression orthogonal design silicon steel sheet cutting quality 
应用激光
2020, 40(5): 873
作者单位
摘要
重庆京东方光电科技有限公司 光刻工程部, 重庆 400700
Mo/Al/Mo结构金属作为TFT的电极, 刻蚀后的坡度角和关键尺寸差是重要的参数。明确影响坡度角和关键尺寸差的工艺参数, 进而控制坡度角和关键尺寸差, 这对工艺制程至关重要。本文探究了膜层结构、曝光工艺、刻蚀工艺对坡度角和关键尺寸差的影响, 并对刻蚀工艺进行正交试验设计。实验结果表明: Al膜厚每减小60 nm, 坡度角下降约9°, 关键尺寸差增加0.1 μm。曝光工艺中, 显影后烘烤会增加光阻粘附力, 导致关键尺寸差减小0.1 μm , 同时坡度角增加约9°。刻蚀工艺中, 过刻量每增加10%, 坡度角下降3.3°, 关键尺寸差增加0.14 μm; 正交试验结果表明, 对关键尺寸差、刻蚀均一性、坡度角影响因素的重要性顺序是: 液刀流量>Air Plasma电压>水刀流量。经上述探究表明, 坡度角和关键尺寸差呈负相关关系, 刻蚀程度增加, 关键尺寸差增加, 而坡度角则减小。可以通过调节工艺参数对坡度角和关键尺寸差进行控制。
Mo/Al/Mo电极 坡度角 关键尺寸差 正交试验 Mo/Al/Mo structure electrode profile critical dimension bias orthogonal design 
液晶与显示
2017, 32(11): 877
作者单位
摘要
湖南省微生物研究院, 湖南 长沙 410009
本研究从镉污染稻田水稻根际土壤中分离、纯化出一株硫酸盐还原菌SRB1-1, 并对该菌株的生理生态特征、镉和盐耐受性、16S rDNA、脱硫性能及影响因子进行了系列分析。结果表明, 该菌为革兰氏阴性菌, 菌体弧状, 对镉离子的耐受浓度可达200 mg/L, 在2 %的氯化钠浓度下仍可生长。对其16S rDNA的序列分析表明该菌株属于脱硫弧菌属(Desulfovibrio)。单因子实验考察温度、pH及SO42-浓度对该菌脱硫效率的影响, 正交实验确定了该菌最佳脱硫工艺条件及影响因子顺序。结果表明最佳脱硫工艺条件为pH 7.5、温度40 ℃、SO42-浓度为1 000 mg/L、培养时间56 h。
硫酸盐还原菌 耐受性 脱硫性能 正交实验 sulfate reducing bacteria 16S rDNA 16S rDNA tolerance desulfurization characteristics orthogonal design 
激光生物学报
2016, 25(5): 437
作者单位
摘要
电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都610054
桥面多层膜系残余应力匹配是消除太赫兹微测辐射热计微桥结构形变的重要手段.仿真建立了像元尺寸为35 μm×35 μm微桥单元有限元模型.基于实验设计(DOE)正交法,采用IntelliSuite软件进行应力仿真,获得支撑层、钝化层、电极层、热敏层、吸收层应力分别为+200 Mpa、+200 Mpa、+200 Mpa、0 Mpa、-400 Mpa的最佳应力组合,最小微桥单元形变(0.0385 μm).通过各膜层残余应力控制,制备出基于该优化微桥单元结构的320×240太赫兹焦平面阵列,获得与仿真结果相符的极小形变微桥.
太赫兹微测热辐射计 力学仿真 残余应力 正交实验设计 THz microbolometer mechanical simulation residual stress orthogonal design of experiment 
红外与毫米波学报
2016, 35(3): 326
作者单位
摘要
中国计量学院 计量测试工程学院, 浙江 杭州 310018
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为一种场致发光光源,已经获得广泛的应用,但在影像测量中的下照明领域还处于起步和探索阶段.影像测量中,光照不均匀或者光强不适,都会影响所拍摄图像的质量.为获得高质量的图像,设计一种基于PWM数字可调的均匀光源系统,用于下照明的影像测量.系统通过正交实验法获得环形的LED阵列、灯的倾角、LED灯的数量、LED的环形直径等,搭建光源系统,使得LED环形阵列在视场2 cm内获得均匀的光强,结合LED发光特性设计PWM脉冲发生电路,通过上位机的软件让均匀光源强度256级可调,适合各种不同的场合,增强实用性.实验数据表明,利用光学显微影像测量系统,在最小放大倍率07倍以及最大放大倍率45倍两种极端情况下,检测4个级别的光强均匀性都超过了83%.该系统完全能够在影像测量中达到要求.
均匀光源 正交设计 LED LED even lighter orthogonal design STC89C52 STC89C52 PWM PWM 
液晶与显示
2015, 30(1): 88
作者单位
摘要
惠州学院化学工程系, 广东 惠州516007
用高温固相法合成了CaAl12O19∶xMn4+(x=0.0~0.001 84 mol)红色荧光粉, 研究了反应温度及Mn4+掺杂量对荧光强度的影响, 通过正交设计优化的最佳合成条件是1 500 ℃, 掺杂量x=0.014 7 mol。 荧光粉发射深红色光, 其激发位于470 nm处, 而发射主峰位于656 nm, 其两侧的肩峰(643, 666 nm) 为声子副带发射。 光物理过程分析表明, 470 nm的激发为配体场的4A2→4T2的跃迁(d→d带), 而 656 nm的发射属于2E→4A2的跃迁。 由于470 nm激发峰与市场LED蓝光芯片的460 nm发射十分匹配, 而且又是发射LED芯片缺少的红光, 因此CaAl12O19∶xMn4+荧光粉十分适合用于LED光源。
高温固相法 掺锰(Ⅳ)铝酸钙荧光粉 正交设计 Tanabe-Sugano图 High temperature solid phase method CaAl12O19: xMn4+ phosphor Orthogonal design Tanabe-Sugano diagram 
光谱学与光谱分析
2014, 34(12): 3210
作者单位
摘要
中国科学院沈阳自动化研究所网络化控制系统院重点实验室, 辽宁 沈阳 110016
激光诱导击穿光谱(LIBS)为多元素同时分析提供了一种简单、快速的分析工具。对LIBS多元素同时分析时实验参数优化,提出了一个“综合信背比(ISBR)”的优化目标函数。基于二次回归正交设计(QROD)构建了激光脉冲能量、检测延时、样品距透镜距离、积分时间这些因素对目标函数影响的多因素模型。结果表明,目标函数可以顾及多条谱线性能,为多元素同时分析提供参数优化的依据。利用QROD方法建立多因素模型,可以获得比单因素逐个优化更优的实验条件,并大大减少了实验次数。
光谱学 激光诱导击穿光谱 二次回归正交设计 多因素模型 综合信背比 
光学学报
2014, 34(5): 0530003
作者单位
摘要
清华大学电子工程系光纤传感实验室, 北京 100084
采用L9(34)正交实验的方法,研究了弹性筒与芯轴形成的空气腔的体积、绕制探头时对光纤施加的张力这两个因素对芯轴干涉型光纤水听器声压灵敏度造成的影响。实验结果表明,空气腔体积及光纤张力对声压灵敏度没有实质影响,在光纤与弹性筒充分耦合的前提下可以不予考虑。
光纤传感器 光纤水听器 声压灵敏度 正交设计 极差分析 空气腔 光纤张力 
激光与光电子学进展
2011, 48(7): 070603
作者单位
摘要
1 安徽农业大学生命科学学院, 安徽 合肥, 230036
2 安徽广播电视大学, 安徽 合肥 230022
目的: 研究月腺大戟根中总黄酮类化合物的提取工艺, 为研发新型植物源农药提供理论基础。方法: 采用索氏提取法对月腺大戟根总黄酮进行提取, 以乙醇体积分数、提取时间、提取温度、料液比为实验因素, 以提取的总黄酮含量为指标, 对提取工艺进行考察, 确定最佳提取条件。结果和结论: 根总黄酮提取的优化条件为: 提取时间2 h, 提取温度70 ℃, 料液比1∶40, 乙醇浓度50 %; 影响提取的主次顺序为: 料液比>提取时间>乙醇浓度>提取温度; 其中料液比和提取时间是影响根总黄酮提取效果的显著因素。
月腺大戟 总黄酮 正交实验 提取工艺 Euphorbiae bracteolata Hayata total flavones orthogonal design extraction process 
激光生物学报
2010, 19(3): 413
作者单位
摘要
1 华南师范大学激光加工技术实验室,广东 广州 510006
2 广州光机电技术研究院, 广东 广州 510631
采用Nd∶YAG激光对井下作业光纤传感器的SUS304不锈钢外壳进行了焊接。为改进传感器不锈钢外壳封装工艺,满足井下作业环境对传感器不锈钢外壳较高的强度和较好密封性要求,采用正交实验设计方法优化了激光焊接的工艺参数并比较了优化效果。优化的激光焊接参数为电流180A,脉宽3ms,频率30Hz,扫描速度10mm/s。对焊接接头进行了拉伸强度测试、断口分析、金相组织分析、显微硬度分析。结果表明:优化参数的焊接试样质量明显好于未优化参数的试样,其抗拉强度为767.5N/mm2,达到基材抗拉强度的96%,拉伸断裂机制为韧性断裂;焊缝组织没有出现气孔、裂纹等缺陷;焊缝硬度与基材相当,硬度范围为HV0.3230~250。
传感器封装 激光焊接 拉伸实验 断口分析 正交设计 sensor package laser welding tensile test fracture analysis orthogonal design 
应用激光
2010, 30(6): 483

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